Raicelcom srl - Catalogo

SIRINGA PASTA TERMICA
Pasta conduttiva per dissipatori, con 340° di picco ha una resistenza molto maggiore di altre paste conduttive in commercio.
Grazie alla sua particolare viscosità riempie efficacemente lo spazio tra due superfici facilitando la trasmissione del calore e la sua dissipazione.
Per esempio si può usare tra una CPU e il dissipatore.
Alta stabilità e affidabilità. Si può applicare a CPU, Led, Chipset e altri componenti per PC.
Non danneggia i materiali plastici o metallici, non è infiammabile, tossico, corrosivo.
Bassa resistenza termica, alta conduttività e trasferimento termico.

CARATTERISTICHE:
Colore grigio
Conduttività termica >1.63W/m-k
Resistenza termica <0.249°C-in2/W
Impedenza termica <0.229
Gravità specifica >2
Viscosità 1000
Composti di silicio: 35%;
Composti di carbonio: 35%;
Composto di ossido di metallo: 30%
Indice tissotropico 350+/-10
Temperatura di picco -50/340°
Temperatura operativa -30/300°